速腾聚创全链路芯片通过车规认证，苹果 M5 芯片引发全品类升级潮

10 月 14 日官宣、16 日引发行业热议的速腾聚创数字激光雷达芯片认证事件，成为智能驾驶技术迭代的关键里程碑：其发射、接收、处理全链路自研芯片均通过 AEC-Q102 车规级认证，成为全球首个实现该突破的企业。这一进展直接推动激光雷达技术从 “模拟路线” 向 “数字路线” 加速转型。

速腾聚创副总裁王潇将两种技术路线类比为 “胶片相机与数码相机”：模拟路线依赖复杂电路处理信号，最高仅支持 128 线，无法满足高阶智驾的高分辨率需求；而数字芯片通过多通道集成与数字信号叠加，可实现 192 线以上探测，抗干扰能力与点云质量显著提升。目前华为、速腾等头部玩家均已押注数字路线，其中华为搭载 SPAD-SoC 芯片的 192 线雷达借鸿蒙智行车系实现海量出货。

“192 线成为智能汽车入场券” 已形成车企共识：新国标对隧道切换、夜间探测等场景的测试要求，以及数字化雷达的规模化渗透，使得 192 线成为智驾感知的安全底线。速腾聚创 EM 平台已获得 8 家车企 45 款车型定点，印证头部企业的技术卡位效果。

王潇预测，2026 年激光雷达渗透率保守估计将翻倍（当前不足 10%）。核心驱动力包括：新国标政策指引、数字芯片带来的成本优化（通过集成度提升降低系统成本），以及车企对安全性能的优先级提升。

汽车电子板块 10 月 16 日出现微跌（涨跌幅 – 0.92%），但汽车芯片指数跌幅收窄（-0.47%），显示市场对技术突破的理性消化 —— 短期受大盘波动影响，但长期技术升级预期已形成支撑。

10 月 15 日晚间，苹果密集发布14 英寸 MacBook Pro、iPad Pro 及 2025 款 Vision Pro，均搭载第三代 3nm 工艺的 M5 芯片，形成 “移动端 – PC 端 – XR 端” 全场景覆盖，16 日相关话题占据数码热搜榜前列。

M5 芯片的 AI 性能较 M4 提升 4 倍，内存带宽与图形性能提升近 30%，3nm 工艺进一步降低功耗。这一突破对不同产品的赋能各有侧重：

荣耀同日发布 Magic 8 系列手机，搭载第五代骁龙 8 至尊版芯片与 7200mAh 超大电池，5699 元起售的 Pro 版直接对标苹果高端机型；OPPO 则推出 ColorOS 16 系统，以 “AI 代聊”“光场设计” 强化交互体验，形成 “苹果领跑、国产追赶” 的竞争格局。

深圳湾芯展上，万里眼发布 90GHz 超高速实时示波器，可支撑 3nm 制程研发检测，打破国外厂商在高端测试设备的垄断，为国内芯片制造提供关键支撑。

无论是汽车激光雷达的 “数字芯片决胜”，还是数码产品的 “AI 算力竞赛”，均印证芯片技术的战略价值。汽车芯片指数近一周虽有波动，但 10 月 13 日 – 15 日累计上涨 1.01%，反映资本市场对芯片赛道的长期看好。

小米 SU7 事故引发的 “电子解锁可靠性争议”，与激光雷达的 “性能 – 成本平衡” 讨论形成呼应：行业需在技术创新中规避安全盲区，如汽车领域需强化极端场景下的机械冗余设计，数码领域需优化芯片功耗与散热平衡。

中国移动推动 eSIM 国产化攻关、新国标倒逼激光雷达升级等政策，与消费者对智能体验的需求形成共振，预计 2026 年将成为 “汽车智能化 + 数码 AI 化” 的爆发元年。